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电子信息技术,微电子技术,集成电路,镀膜键合丝

镀膜键合丝定义：集成电路中用作连接线的键合丝，采用金属原料制造，又称球焊丝或引线丝，为起到防被氧化及防金属离子扩散作用，在键合丝表面包覆50纳米左右厚度的膜材料。键合丝金属含量≥99．99%，微量添加元素总和0.01%。 键合丝是微电子工业的重要材料，是集成电路封装的基础材料和关键材料，其主要功能用作芯片和引线框架间连接线，实现电信号传导。膜材料有铬、镍、碳等，镀膜键合丝，镀膜键合丝与键合金丝几乎应用至高端LED及集成电路产品，但两者价格相差巨大。黄金作为国家重要战略储备物资和国际通用货币，价格高昂，键合金丝制造成本远高于普通金属键合丝，也制约着下游产业的多元发展。为促进集成电路制造产业发展，大幅降低集成电路制造成本，公司设想使用价格低的金属为材料，寻找合适的膜材料，通过覆膜实现替代或升级。在前期大量调研工作基础上，我们认为，铜属于大宗商品且价格低，但由于铜金属本身的特性缺陷，易氧化及离子扩散问题，造成了LED及集成电路产品的品质可靠性不如键合金丝。而镀钯键合铜丝，可以解决铜材的防氧化及铜离子扩散问题。

键合丝属新型材料和军工材料，具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能，是信息材料的关键组成，而碳膜包覆键合铜丝，不仅生产成本低，还能满足集成电路的封装要求、不被氧化甚至品质升级。目前全球的键合铜丝均会被氧化，镀钯铜丝虽然不会被氧化，但是受金属钯价格影响、生产成本非常高，不具盈利水平。因此，关于纳米级碳膜包覆防氧化键合铜丝的研发生产，全球仅我司一家。

此项目依托中科院宁波所, 中国科学院宁波材料技术与工程研究所成立于2004年4月，是中国科学院在浙江布局建立的首家国家级研究机构，是中国科学院在“知识创新工程”试点工作向“创新跨越、持续发展”推进的新阶段，与地方政府共同出资建设的一个新的直属科研机构。不仅填补了当时中科院在全省研究机构中布局的空白，也极大地提升了宁波乃至浙江省的自主创新能力，为宁波乃至浙江新材料产业发展提供了强大的创新动力，已成为全省新材料技术研究的人才、技术和创新高地。

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