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长虹 IPC 标准框架研发

发布时间: 2022-10-25
来源: 科技服务团
截止日期:2022-12-31

价格 200万

地区： 四川省 绵阳市 市辖区

需求方： 四川***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

IPC标准与电子产品开发周期的每个阶段都息息相关，从设计和采购到组装和封装，IPC标准在确保着电子产品中组件的品质、高可靠性和质量一致性，被全球印制电路板和电子制造行业公认为重要的制造标准。现有的超过300份IPC标准和指南覆盖电子制造的各个环节，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本；改善制造、质量等部门之间，设计、工艺、操作及检验等人员之间乃至行业上下游之间更好的沟通。因而IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳。

需解决的主要技术难题

开展 IPC 标准框架研究，形成一套长虹自研的 IPC 标准框架，屏蔽芯片 SDK 之间差异，开发一套 CHUSL 层，统 一业务接口层。

期望实现的主要技术目标

1、完成 Sigmastar、晶视、Amlogic 平台集成; 2、完成电信 21CN，四川魔镜、魔方、亚马逊、Google 云平 台对接;
3、完成常用 AI 算法的集成以及应用;完成 RTP、MQTT 等标 准协议对接。

处理进度

  1. 提交需求
    2022-10-25 14:54:44
  2. 确认需求
    2022-10-25 15:02:15
  3. 需求服务
    2022-10-25 15:22:33
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

中国电子学会联合科技服务团 , “科创中国”（无锡）物联网产业科技服务团