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关于硅凝胶封装的技术需求

发布时间: 2022-10-25
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2022-11-30

价格 双方协商

地区： 四川省 成都市 新津县

需求方： 成都***公司

行业领域

制造业,仪器仪表制造业

需求背景

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高 低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点。广泛用作涂料工业的增稠剂、消光剂，塑料薄膜（聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯）的抗粘剂（开口剂），是晒图纸预涂液的主要成分以及食品、医药的防结块剂和液相载体。

需解决的主要技术难题

公司主要产品包括IC卡水表系列、远程集抄设备系列、ICC新型高分子复合材料系列产品。需要使用硅凝胶封装，在实际使用硅凝胶封装时，出现有气泡、发黄现象亟待解决。

期望实现的主要技术目标

主要需要实现的技术目标为：

1.解决使用硅凝胶封装时出现的发黄现象；

2.解决使用硅凝胶封装时出现的气泡现象。

需求解析

解析单位：四川省成都市 解析时间：2022-10-26

叶为隆

成都电子科大创业孵化服务有限公司

培训主管

综合评价

硅凝胶封装料固化后，具有高光学性能、优良化学性能、良好的物理机械性能，使用方便，可明显提高大输出功率和使用寿命； 交联点分布合理，提高封装用硅胶的抗热变形能力 ； 提高封装用硅胶的耐温持久性，保持高透光率 ； 固化后凝胶表面平滑，不粘粉尘，耐黄变 ； 可以配制成适合封装工艺要求的单、双组分形式来使用。
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处理进度

  1. 提交需求
    2022-10-25 15:54:19
  2. 确认需求
    2022-10-25 16:02:23
  3. 需求服务
    2022-10-25 16:15:38
  4. 需求签约
  5. 需求完成