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行业领域

电子信息技术,通信技术

需求背景

封装技术，是芯片产业必不可少的一环，就像人需要穿衣服一样，芯片生产出来需要封装。一个芯片生产出来不封装是无法直接使用的，封装既是对芯片的保护，也是为了给芯片提供一个对外交流的接口。封装的设计，就像给人穿衣服一样，要对芯片知冷知热，芯片工作时产生的热量必须通过封装外壳高效地传导出来，避免芯片烧毁，封装好的芯片可以隔绝空气减少元器件和电线氧化失效。同时，芯片封装又不仅仅是穿衣服那么简单，你可以理解成高档的灯具绝不是简单地把电灯泡包起来。 通过封装，可以让多个芯片整合在一起，发挥1+1大于2的功效。对于有些领域，封装的成本甚至会超过芯片本身，可见芯片封装的重要性。多维异构封装技术能替代芯片工艺的不断提升，成为芯片生产行业下一步的发展方向，这一点是有一定道理的。随着芯片制程工艺的不断提高，芯片中的晶体管越做越小，生产难度越来越大，量子隧穿效应带来的功耗增加越来越明显，提高工艺制程带来的收益，将会小于改进封装工艺带来的收益。

需解决的主要技术难题

多芯片异质异构三维集成封装技术难题需要得到解决，随着芯片制程工艺的不断提高，芯片中的晶体管越做越小，生产难度越来越大，量子隧穿效应带来的功耗增加越来越明显，提高工艺制程带来的收益，将会小于改进封装工艺带来的收益。

期望实现的主要技术目标

 通过封装，可以让多个芯片整合在一起，发挥1+1大于2的功效。多芯片异质异构三维集成封装整合

需求解析

解析单位：四川省成都市 解析时间：2022-10-29

朱玉玲

智慧云律（成都）网络服务有限公司

顾问

综合评价

多维异构封装技术能替代芯片工艺的不断提升，能够成为芯片生产行业下一步的发展方向，随着芯片制程工艺的不断提高，芯片中的晶体管越做越小，生产难度越来越大，量子隧穿效应带来的功耗增加越来越明显，提高工艺制程带来的收益，所以多芯片异质异构三维集成封装技术需求能够提高行业封装效率，提高行业整体经济收益，促进封装行业发展。

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