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需求背景

复合铜箔是一种以厚度3-8μm的聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、聚丙烯（PP）或聚酰亚胺（PI）等聚合物作为基材，在薄膜两面采用真空磁控溅射工艺沉积一层30-70nm金属铜，然后通过水电镀增厚的方式，制作出总厚度在5-10μm的复合铜箔，用以代替4.5-9μm的电解铜箔，是一种新型负极集流体材料。复合铜箔具有典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”三明治结构，以绝缘分子薄膜为支撑基材，两侧沉积金属铜层而得到的复合集流体。通过低密度、低杨氏模量、高可压缩性以及低造价的高分子基材材料PET替换金属铜，其特点为厚度较薄、用铜量较小、有效提升电池的安全性与能量密度。

需解决的主要技术难题

1)完善复合铜箔的制造工艺，解决复合铜箔收卷过程中起皱、变形等问题；
  2)控制镀膜过程中各工段的温度，确保产品性能稳定；
  3)探究张力控制工艺，解决幅宽较宽材料容易拉扯变形的问题；
  4)探究磁控溅射条件，规避高压放电使膜穿孔情况，并保证镀层的致密度和结合力；
  5)探究聚合物膜厚度、磁控溅射铜层厚度、电镀铜层厚度对复合铜箔生产工艺的可行性和产品性能的影响；
  6)探究磁控溅射后复合铜箔清洗工艺条件；
  7)探究垂直水电镀增厚工艺条件对复合铜箔导电层的性能影响；
  8)探究复合铜箔的抗氧化工艺，尤其是无铬环保型抗氧化工艺；
  9)配合下游电池厂商对复合铜箔的应用进行验证，并进行针对性改进；
  10)改进复合铜箔制造设备和工艺，降低使用成本，提升生产效率，并尝试生产线的建设。

期望实现的主要技术目标

 光泽度：100-300；抗拉强度（MPa）>150；延伸率（%）：60-150；粗糙度Ra（μm）<0.3；粗糙度Rz（μm）<2.0；润湿性（与电解铜箔标准相同）：合格；抗氧化性（140℃烘烤15min）：不发生氧化变色。

处理进度