划片机新设备研发
价格 双方协商
地区: 安徽省 铜陵市 铜官区
需求方: 铜陵***公司
行业领域
电子信息技术,新型电子元器件
需求背景
1.半导体划片机市场全球每年15亿美元左右;刀片3-4亿美元。目前日本的公司垄断90%以上。Disco 70%市场份额,TSK 20%市场份额,ADT全球5%以下的份额。今年及未来几年随着半导体封测厂扩产,市场预计有20%以上的年均增速。Disco去年在中国销售30亿RMB,其中切片机13亿左右。
2.划片机国产化比率非常低,5%左右。比如,长电科技使用的划片机目前均是TSK和DISCO的。
3.划片机国产化的契机:(1)有国产化要求。(2)整个半导体产业链的大扩产导致日本的设备公司现在交货期很长,现在下单明年也不确定能否交货。(3)封测厂产能火爆,长电定增50亿,5亿用于购买划片机,Capex公司的10%预算用于划片机。
4.国产划片机除了光力科技收购的ADT 以外,还有中电科、京创、和研。但除了ADT,其他三家的精度都不能切晶圆,因此除了ADT,其他三家国内公司无法替代进口产品。
5.划片机与封装模具的产能匹配一般一是1:3,因此其未来市场需求量十分巨大。
需解决的主要技术难题
技术关键及难点:1、机械系统要高刚度、高稳定性、低损耗。2、空气静压主轴设计制造技术;3、高速高精度运动定位及控制技术;4、自动图象识别和位置校准技术;5、上料及转运真空吸附技术;6、软件控制技术。
期望实现的主要技术目标
拟用QFN为加工对象,开发划片机新设备。
1、切割范围 0.01-300mm, 可加工规格 min2x2 (mm) 到 max23x23 (mm) 的产品类型;
2、加工过程中无切斜产品或切伤固定夹具等异常现象发生;
3、可加工产品翘曲度的允许范围:单个包封≤0.4mm, 整条翘曲度≤4mm;
4、单面切割产品的毛刺允许范围≤3.5mil;
5、平均自动对片时间 <40S,平均手动操作对片时间<60S,平均产品参数文件建立时间<20Min。
需求解析
解析单位:“科创中国”智能产业科技服务团(中国自动化学会) 解析时间:2022-11-12
解析单位:“科创中国”北京航空航天大学智能技术体系化应用专业科技服务团(北京航空航天大学) 解析时间:2022-11-08
毕光元
副团长
智能技术体系化应用服务团
综合评价
处理进度