科创中国
多伺服双闭环高精度同步运行（液体膜封）
发布时间:
2022-11-02
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2022-11-30
价格 双方协商
地区： 安徽省 铜陵市 铜官区
需求方： 铜陵***公司
行业领域
电子信息技术,新型电子元器件
需求背景
近些年手机、穿戴电子设备等智能设备发展迅猛，对先进封装设备需求迫切，传统封装工艺无法满足需求，近些年国外先进封装呈现井喷式发展，预计液体膜封在2021-2025年复合年均增长率为30%以上。
需解决的主要技术难题
在传统封装设备领域，我司在国内长期处千龙头地位，现有的传递模塑(transfer molding)、电锁(planting)、切筋成型(trim/form)等工艺十分成熟，每年为客户解决现有设备以及新购买设备问题数百个。现有技术团队60多人，对大型PLC，高速高精度伺服控制、温度控制、真空控制、高精度模具设计加工等技术已形成成熟的技术梯队和难以逾越的技术壁垒。
期望实现的主要技术目标
研发多伺服双闭环高精度同步运行（液体膜封）系统，实现平台上升时水平误差应小于10微米，最大晶圆尺寸320mm。
处理进度
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提交需求2022-11-02 09:44:30
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确认需求2022-11-06 18:57:11
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需求服务2022-11-06 18:57:11
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需求签约
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需求完成
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