多功能集成式超薄智能电子控制面板三维模内电子成型

发布时间: 2022-11-29

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-12-30

价格双方协商

地区：四川省广安市邻水县

需求方：四川***公司

行业领域

制造业

需求背景

现有的智能控制面板装置一般具有支架和面板，支架固定于墙壁，面板通常采用螺丝、螺栓等紧固件固定于支架，由于面板的外表面需要设置多个螺孔以便于与紧固件配合，数量较多的螺孔影响了面板的外观，并且固定紧固件的位置离墙体比较近，安装紧固件需要定制的工具，安装的时候需要弯曲膝盖，且接近盲装，安装困难。

需解决的主要技术难题

研究将印刷电子技术、立体电路技术与传统膜内注量工艺(IMD)技术融合，重点研究电子元件精准定位与拉伸、导电油器短路控制、注塑材料的流动与压力控制、智能检利与流测等关键技术，实现将电路、触控、天线、LED、IC等集成在薄膜基材上，实现控制面板的立体化、电子化、轻薄化和智能化的目标。

期望实现的主要技术目标

1、面板厚度<5毫米(mm)

2、时划伤铅笔硬度H-2H，耐化学品路A级

3、工作电压:$50VDC)工作电流:s100mA

4、接触电阻:0.5-10Q，绝缘电限:>100MQ(00V/DC)

5、基材耐压:2kV(DC)

6、回弹时间:56ms

7、回路电阻:50Ω、150Q、350口三档，或以用户需要确定。

8、绝缘油墨耐压:100V/DC

处理进度

科创中国