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UVC LED芯片设计及制造技术的需求

发布时间: 2022-11-29
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2022-11-29

价格 双方协商

地区： 陕西省 西安市 市辖区

需求方： 陕西***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求背景

LED灯的UVC紫外光具有很强破坏力，能使有机材料破坏降解，传统的LED灯的UVC封装结构采用硅胶透镜封装或金属焊接。但是，硅胶封装寿命短，衰减大；金属焊接成本较高，效率低。

于是有人采用无机胶进行粘接，但是无机胶成本较高，而且使用不方便，凝固速度慢，相对于无机胶，采用有机胶，比如UV胶，使用更加方便，而且成本低，如图5，现有的LED灯的UVC封装结构采用石英玻璃与支架结合处通过耐高温UV胶来粘接，但是现有的LED芯片发出的光通过石英玻璃反射仍能照射到UV胶上，一定时间后胶水会逐渐老化，导致透镜脱落，密封效果不好，影响使用。

需解决的主要技术难题

UVC LED产品目前仍然存在光电转换效率低、性价比相对传统光源低、寿命无法满足大多数应用场景的需求等问题，而这些问题中最基本的问题是光电转化效率。

期望实现的主要技术目标

在上游外延芯片领域，目前UVB/UVC LED提升的挑战最大，主要表现为：电光转化效率 WPE不高、波长均匀性差以及良率等问题。随着高温MOCVD设备能力的提升、材料和工艺的改进，这三项指标也有望得到提升。

处理进度

  1. 提交需求
    2022-11-29 17:18:16
  2. 确认需求
    2022-11-29 18:17:25
  3. 需求服务
    2022-11-29 18:17:25
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

陕西省科协科技服务团 , “科创中国”陕西智能制造区域科技服务团