科创中国
球高频覆铜板的技术研究
发布时间:
2022-11-29
来源:
试点城市（园区）
截止日期:2022-12-31
价格 双方协商
地区： 陕西省 西安市 市辖区
需求方： 西安***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求背景
2017年，对于大部分电子公司，包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个，其一，iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链，刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说，手机是一个非常重要的支撑点，特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如，由于苹果手机内部组件增加，在7.7毫米的厚度中，既要装入显示屏，又要配置传感器、散热片等一大堆零件，因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高
需解决的主要技术难题
宏欣宁科技新材料事业部目前研发的5G用高频覆铜板，已经通过华为，中兴通讯等高科技公司的初步测试认可（小批量的已经开始使用），已经充分证明了我们中国企业在5G高频材料领域完全有能力有信心突破美国的行业垄断。 急需在关键技术突破中取得进展。
期望实现的主要技术目标
突破美国的行业垄断，对整个产业将会是很大的提升。
处理进度
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提交需求2022-11-29 17:25:15
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确认需求2022-11-29 18:17:10
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需求服务2022-11-29 18:17:10
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需求签约
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需求完成
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