科创中国

行业领域

高新技术改造传统产业,制造业,先进制造技术

需求描述

技术难点： 1.架构设计难。设计一款芯片,科研人员先要明确需求,确定芯片“规范”,定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息,将电路划分成多个小模块,清晰地描述出对每个模块的要求。 2.制造工艺复杂。一条芯片制造生产线大约涉及50多个行业,一般要经过2000至5000道工艺流程,制造过程相当复杂。制造芯片的基础材料就是普通沙子,它如何变成制造芯片的材料呢?沙子经脱氧处理后,通过多步净化熔炼成“单晶硅锭”等技术的革新。 3.投入大、研制周期长。一款复杂芯片,从研发到量产,要投入大量人力、物力和财力,时间至少要3至5年,甚至更长。处理器类芯片还需要配套复杂的软件系统,同样需要大量人力物力来研制。 4.发展迅速、追赶难度大。自20世纪50年代末发明集成电路以来,芯片的集成度一直遵循摩尔定律迅猛发展,即每隔18个月提高一倍。半个多世纪以来,芯片的性能和复杂度提高了5000万倍,特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的万分之一。 为了攻克以上技术和操作难点，需要投入大量的时间和技术来取得进一步的革新。

处理进度