需求解析

技术需求基本信息

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技术研发指南

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高 低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外,还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点。广泛用作涂料工业的增稠剂、消光剂,塑料薄膜(聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯)的抗粘剂(开口剂),是晒图纸预涂液的主要成分以及食品、医药的防结块剂和液相载体。

公司主要产品包括IC卡水表系列、远程集抄设备系列、ICC新型高分子复合材料系列产品。需要使用硅凝胶封装,在实际使用硅凝胶封装时,出现有气泡、发黄现象亟待解决;

现有的有机硅凝胶是采用线形聚有机硅氧烷通过减少交联成分达到降低交联点来形成柔软性,在高温下易析出游离低分子,且纯度低,高温工况下易产生黄变和变硬、龟裂。

主要需要实现的技术目标为:

1.解决使用硅凝胶封装时出现的发黄现象;

2.解决使用硅凝胶封装时出现的气泡现象。

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