需求解析

技术需求基本信息

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技术研发指南

钨蚀刻液由双氧水、无机酸、有机碱、二乙二醇单丁继、金属离子掩蔽剂和去离子水组成。我们发展的主要方向之一就是湿电子化学品,而且我们已经在该领域占据一席之地,规划在给领域谋求更宽广地发展。

1、根据器件制备的性质或根据蚀刻溶液的性质,有时使用仅去除钨或钨合金并抑制对阻挡层(诸如氮化钛)的蚀刻的工艺

2、用于制造半导体器件、液晶显示器和mems器件的工艺中,已经需要开发蚀刻溶液组合物

3、蚀刻量发生变化、蚀刻速率满

1、能够高效蚀刻金属钨

2、避免蚀刻液PH的大幅波动,对金属钨的蚀刻速率及蚀刻稳定性造成波动

3、将双氧水的pH值调整至大于4,其蚀刻速率快,但是在蚀刻液的蚀刻中后期,其pH值会随着钛钨合金于蚀刻液中的溶解量增加而下降

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