吴全先生,为HSC华芯金通半导体资本创始合伙人,拥有泛半导体、集成电路领域二十多年的咨询研究、政策建言、战略规划、投资并购与高级管理等实务经验。曾参与国家集成电路产业发展推进纲要、中国制造2025与战略新兴产业政策与产业规划的研讨与建言献策,曾负责大唐电信集成电路战略规划与产业整合,负责IPD集成研发管理实施、大唐电信-中芯国际28纳米工程和半导体公司战略绩效管理体系的导入,参与了与全球半导体巨头的合资合作与资产交割等重大项目。
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